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华为/OPPO供应商光弘科技登陆A股；春秋电子投建电子模组和消费电子终端产品生产线；舜宇光学领投，鲲游光电完成总额近亿元融资
12月29日，华为、OPPO等供应商光弘科技登陆深交所创业板；春秋电子拟在昆山市的公司新建厂房内，投资建设电子模组及消费电子终端产品生产线，进行笔记本电脑电子模组及其他电子模组研发、生产及终端产品组装；鲲游光电完成了由香港上市公司舜宇光学直接战略投资、昆仲资本领投，上轮投资机构中恒星光金控、晨晖创投跟投的新一轮融资，目前鲲游光电累计融资额近亿元人民币。
集微点评：过去几年手机概念股茁壮成长，现在开始在投资领域逐步扩张。
一张图看清大陆台湾先进制程差距
中芯2018年下半推出28纳米HKC+平台，14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。2020年上半台积电规划量产采极紫外光(EUV)制程的5纳米FinFET制程，届时台积电与中芯技术差距将拉大至3个世代。华力微电子仍以55nm制程为主力，28纳米PolySiON制程预估至2018年下半导入量产。
集微点评：前几年中芯国际在先进制程上投入不够，过于追求财务数据，希望梁孟松加盟能够改变这一现状。
2018年手机AP品牌厂商自研占三成
DIGITIMES Research发布报告预估，2018年全球智能手机应用处理器出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科；然苹果、三星、华为旗下的海思等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。
集微点评：苹果、三星、华为自研手机芯片比例越来越高，对于手机芯片厂商而言可选择的客户空间越来越小，占据OV小米则将拥有天下。
传高通骁龙670和640采用三星10nm
高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台，由今年的三星14nm制程升级为10nm制程，内含骁龙670和640两颗芯片，预定明年第1季量产；面向低端市场的骁龙460则是14 nm制程。至于联发科，从产品蓝图来看，今、明两年重押16nm优化版的12nm制程，并在台积电投片生产，明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程，届时，将对上10nm的高通骁龙600系列产品。
集微点评：相比高通，联发科在工艺选择上基本落后一代。
2017年手机全屏面板出货2.3亿片
市场研究机构Sigmaintell最新报告显示，2017年手机用全屏18:9面板的全球出货量预计将达2.3亿片，其中三星显示（Samsung Display）占比达60%。报告指出，2017年出货量数据中，将近有2亿片出自下半年。
集微点评：全面屏提升了用户体现，相比Face ID对产业的促进更大。
全屏幕手机今年1.35亿部明年9亿部
全屏幕手机今年出货量预估为1.35亿支，明年将成长到近9亿支，年增566%，全球渗透率将达到61%，加上OLED屏幕太贵，大陆品牌手机明年仍大量采用LCD全屏幕面板。除了价格因素外，OLED面板仍无法大量供应，也是原因之一。
集微点评：全面屏今年是开始，明年进入全面普及。
谁将是5G知识产权赢家？
传统上，苹果、谷歌、三星等公司以及其他生产无线设备的公司向关键无线技术的开发商（包括高通、诺基亚和爱立信）支付专利许可费，以使用它们的芯片和其他关键专利知识产权。最具争议的问题之一是关键专利技术的价格是应该基于芯片价格（其成本可能仅为几美元）还是由芯片驱动的手机（可能价值数百美元）。或许最该高兴的，是全球的公司律师们。
集微点评：5G专利高通、华为争霸，不过对于华为而言，最关键问题是如何把专利变成实实在在的营收。
文/集微网
图源/集微网
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