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三星落后于台积电是轻描淡写，但这家韩国巨头计划在解决持续芯片短缺的同时扭转局面。在第三季度的收益中，该公司宣布其目标是将其芯片生产能力提高三倍。
三星的计划不会一蹴而就；实现芯片产量翻三番的目标需要数年时间
此时，三星在代工业务的市场份额为17%，是第二大半导体制造商。然而，其在该行业的最大竞争对手台积电以 53% 的市场份额屹立不倒。话虽如此，三星有很多地方需要覆盖，据日经亚洲报道，它计划通过将其芯片生产工作增加三倍来缩小这种差距。
三星高管 Han Seung-hoon 在公司财报电话会议上表示了以下内容。
“我们计划到 2026 年将产能扩大约 3 倍，通过扩大平泽产能并考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求”
三星的努力不仅限于其在韩国的主场，还扩展到了美国。根据之前的一份报告，该公司即将完成其 在德克萨斯州价值 170 亿美元的芯片工厂，这并不是这家芯片制造巨头制定的唯一目标。早在 2019 年，我们就曾报道称，三星的目标是到2030 年投资 1150 亿美元， 以在移动芯片领域获得优势，不仅要挑战高通，还要挑战苹果。
该公司此前还宣布，计划在2022 年上半年量产 3nm 芯片。与 7nm LPP 节点相比，这些 3nm 芯片将提供 35% 的性能提升和 50% 的功耗节省，但尚未确定它将如何与台积电自己的 3nm 产品相比。三芯片生产的努力也将有利于缓解芯片短缺，这迫使台积电不仅为其下一代晶圆引入价格上涨，而且还开始优先考虑没有库存芯片的合作伙伴。
为代工业务带来一些急需的竞争将鼓励竞争，迫使两家制造商推动将尖端芯片推向市场，同时也为苹果和高通等公司提供选择。依靠单一制造商可以扼杀竞争，但三星的目标不会在几天内完成，但它计划到 2026 年实现三倍芯片生产。
#三星#
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